80x64 热电堆红外阵列
是一款小尺寸、高性能、低成本的热电堆红外阵列,用于在 TO-8 外壳内进行热成像。
由于采用数字 SPI 接口,操作仅需 6 个引脚。它有一个 16 位 ADC 和内置 EEPROM 存储所有校准数据。可以单独设置帧速率,具体取决于传感器时钟和 ADC 分辨率。
对于高 16 位分辨率,最高 20 Hz 的帧率是可能的,而较低的 ADC 分辨率允许最高 30 Hz 或更高的帧率。不同的可用光学透镜与 TO-8 外壳中的阵列集成,提供从 12x9 度到 120x90 度的视场 (FOV)。
品牌:
型号:
HTPA80x64dR2L3.9/0.8 HiC
HTPA80x64dR2L4.8/0.8 HiC
HTPA80x64dR2L10/0.7F7.7 HiC
HTPA80x64dR2L10.5/0.95F7.7 HiC
HTPA80x64dR2L21.5/0.9 HiC[Ge/Si]
HTPA80x64dR2L33/1.05 HiC
80x64 热电堆像素
真正的无快门操作
12x9° 至 120x90° 视野
9 Hz 至 60 Hz 的高帧率
16 位 ADC 分辨率
高物体温度范围
系列 :传感器( 温度传感器)
感应方式 :红外线热成像
感应距离:1-5米
响应时间: 小于 4毫秒
80x64 热电堆像素
真正的无快门操作
12x9° 至 120x90° 视场
9 Hz 至 60 Hz 的高帧率
16 位 ADC 分辨率
电源电压(直流)3.3+0.3/-0.0五
目前的消费25± 5嘛
时钟频率(传感器)5± 3兆赫
环境温度范围-20 到 85°C
物体温度范围-20 到 >1000°C
帧率(全帧)2 到 60赫兹
帧率(四分之一帧)8 至 240赫兹
应用领域 :测量温度
温度传感器介绍: 海曼红外高精度温度传感器,可对视场范围内物体进行红外成像测温,通过算法可实现测温精度±0.2℃。
80x64 热电堆红外阵列
是一款小尺寸、高性能、低成本的热电堆红外阵列,用于在 TO-8 外壳内进行热成像。
由于采用数字 SPI 接口,操作仅需 6 个引脚。它有一个 16 位 ADC 和内置 EEPROM 存储所有校准数据。可以单独设置帧速率,具体取决于传感器时钟和 ADC 分辨率。
对于高 16 位分辨率,最高 20 Hz 的帧率是可能的,而较低的 ADC 分辨率允许最高 30 Hz 或更高的帧率。不同的可用光学透镜与 TO-8 外壳中的阵列集成,提供从 12x9 度到 120x90 度的视场 (FOV)。
品牌:
型号:
HTPA80x64dR2L3.9/0.8 HiC
HTPA80x64dR2L4.8/0.8 HiC
HTPA80x64dR2L10/0.7F7.7 HiC
HTPA80x64dR2L10.5/0.95F7.7 HiC
HTPA80x64dR2L21.5/0.9 HiC[Ge/Si]
HTPA80x64dR2L33/1.05 HiC
80x64 热电堆像素
真正的无快门操作
12x9° 至 120x90° 视野
9 Hz 至 60 Hz 的高帧率
16 位 ADC 分辨率
高物体温度范围
系列 :传感器( 温度传感器)
感应方式 :红外线热成像
感应距离:1-5米
响应时间: 小于 4毫秒
80x64 热电堆像素
真正的无快门操作
12x9° 至 120x90° 视场
9 Hz 至 60 Hz 的高帧率
16 位 ADC 分辨率
电源电压(直流)3.3+0.3/-0.0五
目前的消费25± 5嘛
时钟频率(传感器)5± 3兆赫
环境温度范围-20 到 85°C
物体温度范围-20 到 >1000°C
帧率(全帧)2 到 60赫兹
帧率(四分之一帧)8 至 240赫兹
应用领域 :测量温度
温度传感器介绍: 海曼红外高精度温度传感器,可对视场范围内物体进行红外成像测温,通过算法可实现测温精度±0.2℃。