80x64 热电堆红外阵列

是一款小尺寸、高性能、低成本的热电堆红外阵列，用于在 TO-8 外壳内进行热成像。

由于采用数字 SPI 接口，操作仅需 6 个引脚。它有一个 16 位 ADC 和内置 EEPROM 存储所有校准数据。可以单独设置帧速率，具体取决于传感器时钟和 ADC 分辨率。

对于高 16 位分辨率，最高 20 Hz 的帧率是可能的，而较低的 ADC 分辨率允许最高 30 Hz 或更高的帧率。不同的可用光学透镜与 TO-8 外壳中的阵列集成，提供从 12x9 度到 120x90 度的视场 (FOV)。

品牌：     

型号：

HTPA80x64dR2L3.9/0.8 HiC

HTPA80x64dR2L4.8/0.8 HiC

HTPA80x64dR2L10/0.7F7.7 HiC

HTPA80x64dR2L10.5/0.95F7.7 HiC

HTPA80x64dR2L21.5/0.9 HiC[Ge/Si]

HTPA80x64dR2L33/1.05 HiC

80x64 热电堆像素

真正的无快门操作

12x9° 至 120x90° 视野

9 Hz 至 60 Hz 的高帧率

16 位 ADC 分辨率

高物体温度范围

系列 ：传感器( 温度传感器)
感应方式 ：红外线热成像                  

感应距离：1-5米           

响应时间： 小于 4毫秒          

80x64 热电堆像素

真正的无快门操作

12x9° 至 120x90° 视场

9 Hz 至 60 Hz 的高帧率

16 位 ADC 分辨率

电源电压（直流）3.3+0.3/-0.0五

目前的消费25± 5嘛

时钟频率（传感器）5± 3兆赫

环境温度范围-20 到 85°C

物体温度范围-20 到 >1000°C

帧率（全帧）2 到 60赫兹

帧率（四分之一帧）8 至 240赫兹                

应用领域 ：测量温度  
温度传感器介绍:   海曼红外高精度温度传感器，可对视场范围内物体进行红外成像测温，通过算法可实现测温精度±0.2℃。